联发科揭晓Helio X23、X27 补足X20系列处理器使用需求

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日前推出HelioX20系列处理器之后，联发科再次推出HelioX23与HelioX27，借此补足HelioX20系列处理器使用需求与更完整布局。此次推出的HelioX23、X27，均采用联发科特殊10核心三丛集架构(两组ARMCortex-A72+四组ARMCortex-A53+四组ARMCortex-A53)，同时也透过CorePilot3.0异质架构运算技术进行精密任务调度与核心分配，借此让处理器运算效能、电池功耗达成平衡。相比联发科先前推出的HelioX25，此次推出的HelioX27将大核主频提升至2.6GHz、GPU主频升级至875MHz，而CPU与GPU之间的协同调度软体与演算法也进一步做优化，让处理器整体性能可提升超过20%幅度，同时在网页浏览体验和应用程式(app)启动速度也有相当提升。另外，HelioX23与HelioX27采用新款Imagiq图像讯号处理器(ISP)，借此提升全像素双核快速相位对焦(DualPD)功能，并且首次整合彩色(Color)＋黑白(Mono)独立双摄影镜头控制，以及即时浅景深拍摄功能，同时在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现，以及大光圈效果等方面都有显著提升。而在整体使用部分，两款新处理器更搭载封包追踪模组(EnvelopeTrackingModule)，可依据功率放大器输出信号强弱，借此动态调整输出供给电压，让功率放大器效率可大幅提升，并且降低手机射频功耗与发热量，甚至在最大输出功率下约可节省15%电量损耗。两款新处理器同时搭载MiraVisionEnergySmartScreen省电技术，可根据不同显示内容与环境亮度动态调整屏幕系统参数，并且配合人眼视觉模型技术，借此确保舒适无损视觉感受，同时可降低最高达25%的萤幕电量损耗。联发科表示，搭载HelioX23与HelioX27处理器的市售产品即将推出，预期最快将可在明年第一季内看见更多产品上市销售。

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